Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
- Макс. конфигурация процессора 2
- TCASE 81.3°C
- Размер корпуса 42.5mm X 45mm
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost 1,0
- Технология Intel® Hyper-Threading Да
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да
- Архитектура Intel® 64 Да
- Набор команд 64-bit
- Расширения набора командIntel® SSE4.2
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Да
- Технологии термоконтроля Нет